电子元器件中的电容器比较常见的设备有哪些？

1.铝电解:圆柱形铝作为负极，内置液体电解液，插入曲面铝作为正极。也需要直流电压处理，在制作正极片时形成氧化膜作为介质。它好在容量很大但是也比较容易漏电。稳定性不是很好，可以做电源过滤器和低频电路，使用时正负极不能相反。  

2.钽铌电解:它是钽铌正极稀硫酸负极，金属表面产生的氧化膜为介质。它的好的地方就要更好了，体积小容量大，而且性能相对稳定。具有良好的温度性能，适用于高要求设备。  

3.陶瓷:以陶瓷为介质。将银层喷涂在陶瓷基体的两面，烧成银膜作为极板。它的好处是不仅体积小而且耐高温，在使用上耗损少，可绝缘的电阻很高，不好的地方在于容量较小小，可以做高频电路。铁电陶瓷容量大，损失和温度系数大，适用于低频电路。  

4.云母:将极板与云母重叠，用金属箔或云母片涂上银层作为电极，压铸成胶木粉或密封在环氧树脂中。具有介质损耗小、绝缘电阻大的特点。温度调节系数小，适用于高频电路。  

5.薄膜:这种电容器和与纸介的差不多。聚酯膜的，它的好处是体积小而且容量大，性能也很稳定，可以做旁路电容器。聚苯乙烯的一般是做高频电路，因为它的损耗小而且绝缘的电阻比较高，可以耐热。  

6.纸介：两级都是用金属箔，放在电容纸里，卷成芯，封入金属层或绝缘层。其特点是体积更小，可制作的容量更大。  

7.金属化纸介:基本上是和纸介是差不多的，在电容器表涂金属膜好处在于体积比较小且内容量大，可以做于低频电路。  

8.油浸纸介:将纸介电容器放到特殊的油里，可以让它的耐热性增加。具有容量大、抗压高、体积大的特点。除此之外，在实际的应用中，首先应根据不同的用途选择不同类型的电容器；其次，应考虑电容器的额定容量、容差、抗压值、泄漏电阻等技术参数；对正负极性电容器，焊接时不得相反。